图解芯片制作工艺流程:DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图:1、来料检验(检外观、功能、数量、是否有引起不良的因素和工序确认)2、PBCA整板烘烤(烘烤时间为12小时120度,特殊芯片类,烘烤24-72小时)3、芯片拆解(对在主板上的芯片进行分类拆解作业:(1)、保护主板拆除法(使用BGA返修台)(2)、回流焊式流
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图:
1、来料检验(检外观、功能、数量、是否有引起不良的因素和工序确认)
2、PBCA整板烘烤(烘烤时间为12小时120度,特殊芯片类,烘烤24-72小时)
3、芯片拆解(对在主板上的芯片进行分类拆解作业:
(1)、保护主板拆除法(使用BGA返修台)
(2)、回流焊式流水线拆除法(改装过的12温区回流炉)
(3)、锡炉拆除法
(4)、加热平台拆除法
4、除锡作业(如果芯片已经处理2、3步骤可以省略)
1)、芯片反氧化作业(防止焊脚氧化)
2)、芯片浸锡(作用:提高焊脚的上锡活性)
3)、芯片除锡亮光处理
5、IC管脚整形,效正,整脚处理
1)、检测管脚的大小间距,制作治具使用工具进行IC引脚平整
2)、IC上机检测管脚的平整度,锡面情况
6、镀锡、植球作业
1)、浸锡、镀锡
2)、BGA类芯片进行植球作业
7、成品检查作业
8、包装运输
9、提供小批量SMT贴片服务
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